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設計服務聯盟
 
中芯國際設計服務聯盟是經過中芯國際審核和認定的有資質的設計公司,協同中芯國際,説明客戶基於中芯國際先進制程上快速而高效地開發產品;聯盟成員可以提供一站式服務,和其它一系列的服務,從RTL代碼到封測好的晶片,包括 RTL編碼,綜合, DFT, 形式驗證, 佈局規劃,佈局佈線,靜態時序分析,後仿,物理驗證和設計交付,説明客戶縮短上市和上量時間,加速產品開發週期, 降低整體成本,減少風險。

目前聯盟成員包括:

燦芯半導體燦芯半導體(上海)有限公司是一家世界領先的ASIC設計服務公司,為客戶提供超大規模的ASIC/SoC產品晶片設計及製造服務。

定位於90nm/65nm/40nm 及更高端的SoC設計服務,燦芯半導體為客戶提供從原始程式碼或網表到晶片成品的一站式服務。燦芯半導體的開放模式(Open Model™)可提供靈活、直接、性價比高的設計服務,來縮短晶片進入市場的週期。基於客戶至上的宗旨和靈活多樣的服務理念,燦芯半導體致力於為客戶提供完整的晶片整體解決方案,這個方案涵蓋了晶圓廠家的選擇、工藝節點的應用、IP的提供、後端設計、封裝和測試方案與邏輯等方面。除此之外, 對於45/60nm及其以下工藝技術,燦芯半導體獨特的MAX技術不僅可以提高產品良率還能降低設計成本。擁有多個產品的一次性流片成功經驗和超過200個產品的成功流片經驗,燦芯半導體能夠在前端和後端的物理設計、工程測試、晶圓生產、製造支援和封裝測試中最大程度地降低設計及生產風險。

燦芯半導體致力於成為客戶的一站式合作夥伴!

芯原股份有限公司芯原股份有限公司成立於2002年,是一家發展迅速的積體電路設計代工公司,為客戶提供定制化解決方案和系統級晶片 (SoC) 的一站式服務。芯原的技術解決方案結合了可授權的數位訊號處理器核(ZSP®),增值的混合信號IP組合,以及其它星級IP 的 SoC 平臺,使芯原的設計能力已拓展至65nm以下工藝技術。受益於這些平臺的消費電子設備範圍非常廣泛,如:機上盒和家庭閘道,移動互聯網設備和手機,高清電視和藍光DVD播放機。芯原的設計和製造服務充分利用其在亞太地區廣泛的合作夥伴網路,提供領先的晶圓廠、裝配及測試公司支援,可基於客戶的特定需求提供從最初的晶片規格書和應用軟體,RTL和後端設計執行,直到晶片樣品及量產。




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