CIS

图像传感器技术(CIS)

技术简介

图像传感器技术提供了基于LFoundry开发的0.11微米铝线低漏电逻辑/MS工艺平台的架构,使其具有优越的性价比。该技术和工厂都已成功通过汽车工业AEC-Q100 Grade 0最高的可靠性测试标准。

具有竞争力0.11微米技术平台的设计使得无论是FSI还是BSI,像素都可以降低到1.4微米,并且在未来可以缩小到1.1微米,同时提供FSI和BSI上的全局快门(中芯国际自主IP)。此外,可以提供TSV和混合键合工艺,实现CIS传感器与ASIC以及内存芯片的单芯片整合解决方案。

这项技术已经在中芯国际意大利的200mm晶圆厂里批量生产,该工厂既拥有世界级的缺陷管控,又有专业的CIS 生产线,可以保证高质量的图像传感器的生产。除了基于CMOS的图像传感器,该技术还提供SPAD和SiPM器件生产工艺,用来满足汽车和消费类传感器领域的应用。中芯国际拥有一个完整的设计服务系统,包括了基础IP库和存储编译器,同时还提供完整的客户服务体系,包括CIS设计、客制化像素,以及每种像素的特性参数。

通过基于中芯国际所拥有广泛的中国和全球合作伙伴,我们可以为客户提供(包括光罩生产,彩色过滤/微透镜,组装,封装和测试)全面的服务和完整的一站式服务。

特点

  • LF 0.11微米

应用产品

中芯国际先进的已经验证过的CMOS图像传感器技术,旨在满足对高端摄影、工业、医疗、汽车和消费应用领域的光学传感器的日益增长的需求包括高端手机摄像头和3D摄像头。

  • 高端摄影

  • 工业

  • 医疗

  • 汽车

  • 消费应用