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華為/ARM力挺 中芯國際加速自主7nm工藝

2017-03-16 快科技

提起半導體先進製程,多數人首先想到的是Intel、台積電、三星、GlobalFoundries等,他們已經邁入10nm的節點,繼續挑戰摩爾定律。而在內地,中芯國際(SMIC)則是規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業,目前已經可以成熟地代工28nm HKMG,量產14nm矽片凸塊。

據Digitimes報導,中芯去年的營收同比增幅高達30.3%。

CEO表示,他們不僅將繼續擴產12寸晶圓廠(300mm,目前業界最大最先進),還準備在7nm時代走上領導地位。

當然,問題就是,中芯國際的7nm何時能夠推出。畢竟目前14nm仍未成熟,看起來他們和GF一樣,準備跳過10nm這個過渡性的製程。

在資源儲備上,中芯的研發投入占到營收的12%~13%的高度,7nm的合作夥伴已經有華為、歐洲微電子研究中心(IMEC)、中微半導體(AMEC)、ASML(阿斯麥)、Cadence(鏗騰)、ARM、新思(Synopsys)、明導(Mentor Graphics)等眾多大佬,外部也有國家對半導體的強力支持。

目前,7nm的EUV光刻機被ASML壟斷,Intel和三星都用上了最先進的NXE 3350B,其單價高達6億~15億之間。

 
     



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