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2016中國半導體“金像獎”出爐 中芯(00981)、華虹(01347)來年或赶超外資

2017-03-12 智通財經網

美國奧斯卡金像獎剛結束,中國半導體產業的2016年“金像獎”也出爐了。

近日,中國半導體行業協會發布“2016年中國集成電路設計十大企業”,“2016年中國半導體製造十大企業”、“2016年中國半導體封裝測試十大企業”、“2016年中國半導體功率器件十強企業”、“2016年中國半導體MEMS十強企業”、“2016年中國半導體材料十強企業”,“2016年中國半導體設備五強企業”名單。

中芯、華虹分別位列製造榜第二和第五

其中,入圍2016中國半導體製造十大企業榜單的公司有:


從榜單中可以看到,前10大製造企業中,中芯國際(00981)、華潤微電子、華虹半導體(01347)、華力微電子、西安微電子均是大陸背景企業,已經和外資企業平分秋色。

其中,表現最為突出的中芯國際,銷售額已經連續兩年兩位數增長。其8寸厂已被包括高通、海思、FPC等關鍵客戶包下約60~70%產能,而更具指標意義的28nm製程已獲得高通、聯芯等客戶青睞,單季出貨量已達1000萬顆。

而近年來中國半導體設計產業的快速崛起,疊加政策扶植因素,或將給以中芯國際為代表的本土先進製造企業持續帶來訂單。而中芯國際去年陸續擴建或新建產能,如果2017年銷售額再次高增長,或能爭得2017年製造榜第一。

大陸芯片設計產值已超過台灣

根據中國半導體協會統計數據,2016年上半年大陸IC設計產值合計人民幣685.5億元,年增24.6%,已經反超台灣。


智通財經據相關資料發現,芯片設計公司實力以靠研發人才為主,生產交給製造廠商代工,具有輕資產的屬性,所以投入不用太大, 只要設計開發出的芯片,能準確成功的切入市場, 短時間就可以看到業績有大的爆發。所以中國的芯片設計產業在半導體各分項產業中,是突圍進度最快的。

拉長時間軸看,中國芯片設計產業的營業收入已是高速起飛的趨勢。


這方面,成績最為突出的是華為的海思半導體。這家總部位於深圳的前華為集成電路設計中心,在多年專注和投入下,已經成功開發出100多款自主知識產權的芯片,共申請專利500多項。目前,海思麒麟系列芯片已經成熟應用在華為和榮耀的多款手機。

在2016中國集成電路設計十大企業榜單裡,海思以260億銷售額遙遙領先第二名 。


大基金最“偏心”製造環節

無論是製造還是設計,大陸半導體行業近兩年的風生水起背後,“大基金”絕對是不可或缺的幕後助力者之一。

據相關數據,截至2016年底,國家集成電路產業投資基金已成立兩年,共決策投資43個項目,累計項目承諾投資額818億元,實際出資超過560億元。所投企業均運營良好,重大項目佈局取得突破性進展。

其中,製造環節投資已超過60%,所投企業包括:中芯國際、中芯北方、長江存儲、華力二期、士力微電子、三安光電、耐威科技。


其它半導體分領域,具體有以下企業:

芯片設計領域:紫光展訊、中興微電子、艾派克、湖南國科微、北斗星通、深圳國微、盛科網絡、矽谷數模、芯原微電子;
芯片封裝測試領域:長電科技、南通富士通、華天科技、中芯長電;
裝備領域:中微半導體、瀋陽拓荊、杭州長川、上海睿勵、北京七星華創與北方微電子整合;
材料領域:上海矽產業集團、江蘇鑫華半導體、安集微電子、煙台德邦;
生態建設領域:地方子基金(北京、上海)、龍頭企業子基金(芯動能、中芯聚源、安芯基金)、績優團隊子基金(武岳峰、鴻鈦、盈富泰克)、芯鑫融資租賃。

 
     



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