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40nm ReRAM芯片正式出樣 中芯國際向上走勢頭勁
2017-01-18  來源:OFweek 電子工程網

OFweek電子工程網訊 在經過2016的一系列擴張之後,近日,Crossbar與中芯國際合作的40nm ReRAM芯片正式出樣,再次為芯片國產化發展提振士氣。另有數據顯示,中芯國際去年銷售額增至29.2億美元,比2015年大增31%,市佔率提升1個百分點至6%。中芯國際表現愈發給力,在追趕台積電、GF等一線大廠向上走的道路上勢頭強勁。

出樣40nm ReRAM芯片

近日,Crossbar與中芯國際合作的40nm ReRAM芯片正式出樣。據介紹,ReRAM的名字中帶RAM,不過ReRAM其實更像NAND閃存那樣用作數據存儲,只不過它的性能更強,密度比DRAM內存高40倍,讀取速度快100倍,寫入速度快1000倍,耐久度高1000倍,單芯片即可實現TB級存儲,還具備結構簡單、易於製造等優點。另外,更先進的28nm ReRAM芯片也將會在2017年上半年問世。

居全球晶圓代工第四名

據IC Insights“2017年McClean報告”預測,2016-2021年晶圓代工市場將以7.6%的年復合增長率(CAGR)增長,從2016年的500億美元增長到2021年的721億美元。以下為全球晶圓代工廠最新排名預測:


在前十榜單中,台灣共有四家企業上榜,大陸兩家,美國、韓國、以色列、德國各有一家上榜。

2016年,前四大晶圓代工廠台積電、格羅方德、聯華電子和中芯國際佔全球市場總量的85%。其中,台積電獨占全球晶圓代工市場59%的份額,格羅方德、聯華電子和中芯國際三家合併市場份額佔26%。

目前IC代工廠主要有兩類客戶,Fabless公司例如Qualcomm、Nvidia、Xilinx、AMD等,和IDM廠商例如ON,ST,TI,Toshiba等。

自1988年以來,IC代工廠的成功主要通過IDM外包的形式促進銷售增長。此外,大量新增的中小型IC公司偏愛Fabless的商業模式,包括富士通,IDT,LSI公司,Avago和AMD在過去幾年中成長為Fabless廠商。

半導體行業大將蔣尚義加盟

上月21日,中芯國際在港交所公佈,台積電前共同營運長、資深研發副總蔣尚義已與公司簽訂服務合約,出任獨立非執行董事職位。中芯指出,依照服務合約,蔣尚義有權獲得年度酬金4萬美元,以及18.75萬可供認購普通股、18.75萬受限制股份。

蔣尚義在半導體行業工作40年,在台積電工作期間主要負責技術研發,先後擔任過研發副總裁、共同首席營運長及董事長顧問等職,牽頭了0.25um、0.18um、0.15um、0.13um、90nm 、65nm、40nm、28nm、20nm和16nm FinFET等關鍵節點的研發。在台灣半導體工業界和台積電的威望很高,一度是外界呼聲最高、最看好的接班人選,對技術和產業發展有非常深刻的理解。

勇爭前三

中芯國際成立於2000年, 2014年底獲得中國政府300億人民幣產業基金支持。中芯試圖擠入台積電,Intel這幾家所把持的半導體市場,然後由於財力和製程技術的不足,技術落後台積電至少2代以上,使其始終難以承擔大型的IC設計客戶(如高通)的重要訂單。

然而,由於受中國反壟斷調查的壓力,高通在2015年選擇與中芯國際合作,幫助後者提升工藝製程,同時將部分芯片訂單交給後者。在高通的幫助下,中芯國際的28nm工藝迅速在2015年量產,更在去年成功將工藝改進到28nm HKMG,與聯電處於同一水平。

據分析,中芯的28nm製程,佔其2016年產能比重未達1%,營收比重則在2%以內,但2017年佔營收比重可望明顯增加到10%以上。預估2017年中芯28nm產能的80%仍是集中在中低階應用。

中芯的營收成長率在全球前五大晶圓代工廠中已居第一,由於大陸對芯片自給訂定積極目標加上本土需求龐大,預計未來幾年中芯仍將維持較高的產能擴張速度。中芯在2016年的投資金額達25億美元,已超越聯電。

中芯未來幾年的擴產佈局,可謂遍地開花,包括在北京、上海、深圳、寧波以及杭州等地,都有新的12寸晶圓廠投資計劃,雖然部分投資案目前僅止於土地取得、尚未裝置機台的階段,但可看出中芯旺盛的企圖心。

 
     



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